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SEMI中國封測委員會第十五次例會探討5G時代的封測布局
出自:大半導體產業網

SEMI中國封測委員會第十五次會議于6月17日在上海國際會議中心召開,封測企業領導、技術專家以及設計和終端應用企業代表共聚一堂,就IGBT、5G等新型應用和封裝技術、國際經貿環境等話題展開了熱烈的交流討論。

SEMI中國封測委員會二位聯席主席,長電科技榮譽董事長王新潮、通富微電總裁石磊,以及SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍分別致歡迎辭。

王新潮談到在當前的國際形勢下,新能源汽車、人工智能等各種推動產業發展的動能也正在逐步形成,我們要齊心協力,為中國的半導體發展貢獻力量。

石磊談到現在大家對半導體行業的認知度越來越高,當前的國際形勢進一步推動我們從“我要國產化”到“要我國產化”,我們要努力縮小和國際最先進水平的差距。

居龍介紹道,自由貿易、合作共贏、開放的市場、對知識產權的保護是SEMI一貫的主張,SEMI China關注中國半導體產業的成長。居總和大家分享了SEMI China接下來國內外的活動,為產業界搭建國際合作交流平臺。

中車時代技術專家吳義伯介紹了IGBT在新能源汽車的應用、新能源汽車IGBT芯片技術、新能源汽車IGBT模塊封裝技術以及相關的技術展望。他指出,汽車IGBT將高功率密度IGBT芯片及其封裝技術提高到一個新的高度,低耗、高效、高頻、高溫是新能源汽車IGBT技術發展趨勢,硅基IGBT在較長時間內仍將是市場主流,SiC材料取代Si材料是技術趨勢,需要一個過程,面臨著很大的技術挑戰,我們都有信心會把我們中國的民族產業做好、做大、做強。

賀利氏全球電子業務單元總裁Klemens Brunner介紹了用于新一代半導體封裝的賀利氏解決方案,他指出,合適的材料可以有效提升半導體封裝的性能,降低成本,由于GaN和SiC這類新半導體技術對封裝材料突破的需求。

上海交大管理科學系副教授王金桃帶來了《世界貿易的新變化與半導體產業鏈重整》的演講,他主要從國際貿易新變化,供應鏈及管理,半導體產業供應鏈以及封測企業的挑戰與機遇四個方面解析,他指出對于封測企業來講,變化是機會,也是挑戰,企業要從技術的變化,人才的準備,特色的工藝研發上迎接挑戰。

紫光展銳副總裁吳琳帶來了《5G開啟芯片及封裝設計新時代》的演講,她認為,5G開啟了我們整個技術社會的一個新的里程碑,5G技術的推廣,在今后的五年到十年會完全改變我們生活的形態。5G從整個產業鏈的合作來看,我們必須仰賴于非常先進的Fab技術,同時非常仰賴于complete verification,包括我們的EDA軟件和硬件驗證。還要配合我們先進封裝技術和更為先進的芯片設計技術,必須有這四個環節才能夠推進我們5G的技術的繼續往前進。

由賀利氏承辦的本次例會最后環節,與會嘉賓就“5G元年?封測布局”展開高端對話,大家暢所欲言,將會議氣氛推向另一個高潮。借用SEMI居總在會上的發言“芯片不是萬能的,但沒有芯片是萬萬不能的”,相信在與會產業精英的群策群力之下,中國半導體產業會更加健康蓬勃發展。
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文章收入時間: 2019-06-18
 
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